小米官方今天宣布，位于北京小米昌平园区的新一代小米手机智能工厂已正式全面量产。这座工厂号称行业领先，采用了全数字化智能制造技术，实现了关键工艺的100%自动化。通过深度自研的制造装备，小米不仅确保了生产过程的高度自动化，还建立了行业领先的“全链路工业大数据”底座，使得整个生产链条实现了100%数字化管理。

工厂内核心的智能制造平台——“小米澎湃智能制造平台”，作为工厂的大脑，赋予了工厂自感知、自决策、自执行的能力。这意味着工厂可以自主进行设备问题诊断、工艺流程改进，实现从原料采购到产品交付的全场景数智化管理，成为一座真正能够自我进化的智能工厂。

据官方透露，即将发布的小米MIX Fold 4和小米MIX Flip系列手机将在这座先进的工厂内生产，并将于本月正式发布。这些新产品不仅展示了小米在工艺创新和技术应用上的领先地位，也是工厂技术成果的重要验证。

工厂位于北京昌平园区，总建筑面积达81000平方米，年产能高达千万台智能手机。工作大部分由智能机器人完成，实现了24小时不间断运转，每日平均产量可达3万台智能手机。这座工厂采用了全球先进的自动化和数字化生产线，智能制造技术的应用使得工厂的自研率在各方面达到了行业领先水平。例如，组测包装设备的自研率高达96.8%，整体工厂软件系统的自研率更是达到了100%。

此前，卢伟冰曾透露，这座工厂不仅仅是小米的生产基地，更是技术创新的前沿阵地。小米MIX Fold 4和MIX Flip的发布将进一步展示小米在折叠屏手机领域的突破，其中，小米MIX Flip作为小米首款小折叠机型备受期待。

市场上的小折叠手机大多偏向女性市场，注重轻薄时尚，但性能和功能上往往有所取舍。而小米MIX Flip将打破传统，定位为一款纯旗舰产品，配备超大尺寸副屏、骁龙8 Gen3旗舰性能，轻薄机身，以及高质量大师人像。主摄采用了光影猎人800传感器，尺寸达到1/1.55英寸，像素为5000万，支持OIS光学防抖，并配备了OV60A长焦镜头，传感器尺寸为1/2.8英寸，支持2倍光学变焦。

同时，小米MIX Fold 4作为旗舰产品，采用了行业顶尖配置，包括徕卡影像系统、5000万主摄、1200万超广角、6000万2倍中焦以及1000万5倍潜望长焦镜头。搭载骁龙8 Gen3处理器，支持卫星通信和5.5G网络，内置超大电池，并支持无线充电和IPX8级防水。

最令人瞩目的是，MIX Fold 4在折叠状态下厚度不到10mm，是市场上最轻薄的折叠屏手机之一，将很好的展示小米在设计与工艺上的创新能力。可以说，小米MIX Flip和MIX Fold 4的发布，标志着小米在智能手机制造和创新技术应用方面的新突破，预示着消费者将迎来更多创新和高性能的智能手机选择。


                                        
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