华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。

9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

华为昇腾950芯片架构公布

此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。

徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”此外，他再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。

华为昇腾950芯片架构公布

华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。徐直军表示，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

值得关注的是，在演讲的最后，徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”徐直军指出，华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。

(本文来自第一财经)


                                        
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