2024年6月28日，艾森股份披露接待调研公告，公司于6月26日接待中信证券、理成资产、睿华资本、平安证券、大家资产等15家机构调研。

公告显示，艾森股份参与本次接待的人员共2人，为常务副总经理、董事会秘书陈小华，证券事务代表徐雯。调研接待地点为公司会议室及线上。

据了解，艾森股份公司在产品应用策略上形成了“一主两翼”的业务发展格局，其中“一主”是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领域，“两翼”是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，持续夯实传统封装国内龙头地位，并在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。

在先进封装负性光刻胶的技术难点方面，艾森股份公司自产的光刻胶用于制造Bumping铜凸块，其分辨率达到20μm即可满足要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构，要求光刻胶的涂布厚度达到50-110μm，是一般光刻胶涂布厚度的50-100倍。此外，该款光刻胶还需要耐受电镀，配方复杂度高，重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源，无外购渠道，由公司自行合成。

总的来说，艾森股份公司在半导体电镀光刻领域具有核心技术优势，通过持续创新和突破，形成了独特的产品应用策略和业务发展格局。同时，公司在先进封装负性光刻胶的技术难点上也取得了重要进展，为半导体制造及封装行业的发展做出了积极贡献。

调研详情如下：

问题一:公司的研发或产品应用策略?

回答:随着公司产品应用的发展和延伸,公司逐步形成“一主两翼”的业务发展格局,“一主”是半导体电镀光刻,包括先进封装和晶圆制造领域,“两翼”是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务,围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节。在电镀液及配套试剂方面,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破,在光刻胶及配套试剂方面,公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。

问题二:先进封装负性光刻胶的技术难点?

回答:公司自产的先进封装用负性光刻胶用于制造Bumping铜凸块,铜凸块宽度一般为20μm,因此该款光刻胶的分辨率达到20μm即可满足要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构,要求光刻胶的涂布厚度达到50-110μm,是一般光刻胶涂布厚度的50-100倍,因此该款光刻胶对于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外,光刻胶显影后形成的开口经过电镀铜、电镀镍和电镀锡银(其中电镀铜用量最大)工艺完成铜凸块制造,因此该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的配方复杂度高,重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源,无外购渠道,由公司自行合成。

本文源自金融界


                                        
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