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台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后，更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片
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全球智能手机市场开启“零和博弈”：二季度三星份额领先、小米增速最快
通信世界网消息（CWW）7月15日，Counterpoint发布最新报告显示，2024年二季度全球智能手机销量同比增长6％，创下三年来最高的同比增长率。这也是市场连续第三个季度的增长。Counterpoint研究总监TarunPathak预计，2024年整体市场将增长4％。数据显示，二季度前五大品牌与之前
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全球智能手机市场连续三季度增长，二季度出货量同比飙升12%
驱动中国7月16日消息近日，Canalys研报指出，2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。三星将战略重点重新放在高端市场，以18%的市场份额，继续领跑全球。苹果紧随其后，以16%的市场份额，排名第二。小米紧跟苹果，本季度占据15%的
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三星Exynos 2500芯片崛起，效率才超越苹果A15？
编者按：三星猎户座这几年呢一直不温不火，一方面呢是由于自研芯片的硬件性能与主流高端产品还是有区别，另一方面呢则是三星的代工工艺确实太差，不仅仅砸了自家代工工艺的招牌，也让三星猎户座芯片的一波三折始终没有办法跻身高端芯片的行列。而最近三星Exynos2500被爆出芯片
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韩媒：三星半导体销售额或超越台积电 近两年来首次
【CNMO科技消息】近日有韩媒报道称，今年第二季度，三星电子半导体部门销售额可能近两年来首次超过台积电，标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。这一转变的背景是：2022年第三季度三星将其全球最大半导体销售领导者的地位拱手让给台积电之后，连续七个季度落后于这家巨
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突发，三星大罢工！
　　三星不需要工会。　　文|华商韬略东木褚　　“斗争，斗争，斗争！”　　这是6540名三星电子员工喊出的口号。　　7月8日，韩国京畿道华城市，三星电子华城工厂正门前，三星电子下属最大工会组织“全国三星电子工会”发动总罢工动员大会，六千余人冒雨参加。　　引发本次罢
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先行者计划来了！邀你抢先锁定三星Galaxy Z Fold6|Z Flip6的AI创新体验
驱动中国2024年7月11日消息，北京时间2024年7月10日，三星电子在GalaxyUnpacked全球新品发布会上，正式推出了新一代折叠屏旗舰GalaxyZFold6与GalaxyZFlip6。此次，三星将兼具实用性和灵活性的折叠形态与AI相融合，为消费者带来了一系列创新的移动体验，翻开了GalaxyAI的新篇章
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报告称全球智能手机市场在Q2同比增长6％
DoNews7月15日消息，据分析机构CounterpointResearch发布的最新报告显示，全球智能手机市场在2024年第二季度同比增长6％；为三年来最高的同比增长率。2024年第二季度，全球智能手机销量连续第三个季度同比增长，继续从过去十年来最低的一年中恢复。智能手机销量在2024年第二季
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装
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三星Galaxy Z Fold6、Z Flip6正式发布 现已开启先行者计划
中国网科技7月11日讯10日晚，三星举行全球新品发布会，正式发布三星GalaxyZFold6、GalaxyZFlip6等多款新品。“我们创新了折叠屏形态、又推动了GalaxyAI时代的加速到来”，三星电子移动通信部门总裁卢泰文表示，“现在，我们很高兴将这两种技术融合，为世界各地的用户解锁更多
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《VUE》
核心概念和一个示例工程
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