荣耀Magic V3伏击三星Galaxy Z Fold6 对手没有可能追上
三星已经确定将会于7月10日发布新一代折叠屏手机GalaxyZFold6，但国产手机这边也突然出招，荣耀近日透露更多MagicV3的消息，不让对手有任何喘息的机会。荣耀的这代大折叠手机MagicV2，其机身厚度只有9.9mm，就连传闻GalaxyZFold6的机身厚度为12.1mm都未能追赶。不过，从
报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟，携手对抗英伟达 NVLink
IT之家6月30日消息，据Digitimes报道，三星已表示有兴趣加入UALink联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在2024三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上，三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoongSong表示，三星对UALink为实现AI芯片互
新款三星入门级手机曝光 搭载G85芯片 或配720P屏幕
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，三星GalaxyA06已经在Geekbench基准测试与WiFi联盟认证中双双现身，预示着这款新机即将步入消费者的视野。据Geekbench平台透露的信息，三星GalaxyA06将搭载ARMMT6769V/CZ，其核心处理器为八核配置，CPU频率达到1.80GHz，这与之前市场猜测
三星 Unpacked 发布会正式官宣，四大新品即将到来
在今年的一月的Unpacked活动中，三星为我们带来了全新的GalaxyS24系列。时隔五个月，三星终于又官宣了新的活动。今年的第二场Unpacked发布会，将于7月10日在法国巴黎举行。在这次发布会的海报中，一个立方体隐隐展现出了「V字形」，暗示着本次发布会将会有很多折
抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装
IT之家6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称