三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据韩联社报道，三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略，计划于2027年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，以加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产，将进军共封装光学领域
IT之家6月13日消息，三星电子在当地时间6月12日举行的三星代工论坛2024北美场上重申，其SF1.4工艺有望于2027年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其1.4nm级工艺准备工作进展顺利，预计可于2027年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通
三星Galaxy S23 FE推送6月安全补丁 改善电池续航？
【CNMO科技消息】三星最近为GalaxyS23FE推送了最新的安全补丁，美国的用户将率先收到这个升级通知。这次更新首先在AT&T网络上推出，预计很快其他运营商和无锁版设备也会陆续跟进。三星GalaxyS23FE此次更新的内部版本号标记为S711USQS4CXE3，主要为美国地区的GalaxyS23F
三星Galaxy S24系列抢占先机，三星领跑一季度生成式AI手机市场
市场调研机构CounterpointResearch近期公布的一系列统计数据显示，2024年第一季度，配备生成式AI功能的智能手机在全球市场表现亮眼，在这些智能手机中，三星GalaxyS24系列占据了销量前三名，以58%的市场份额领跑生成式AI智能手机市场。其中，GalaxyS24Ultra成为最畅销的机
超越联电、仅次台积电三星 中芯国际2024Q1芯片代工产值全球第三
根据TrendForce集邦咨询最新研报，中芯国际在2024年第一季度芯片代工产值超越格芯（GlobalFoundries）、联电，位列全球第三，仅次于台积电（TSMC）、三星。根据TrendForce统计数据，2024年第一季全球前十大芯片代工产值环比减少了4.3%，只有292亿美元，折合人民币约2116.91亿
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年推出
IT之家6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信
三星A72推送One UI 6.1安全补丁 搞定58个安全漏洞
【CNMO科技消息】三星GalaxyA72在部分市场发布了新的安全更新。这是该机推送OneUI6.1后的第一个安全更新。这次最新的更新，为GalaxyA72用户带来了2024年5月的安全补丁，目前已经在俄罗斯、乌克兰和哈萨克斯坦等地启动推送，更新的内部版本编号为A725FXXS8FXE3。需要注意的