软银、三星投资,大众中国前CEO加盟,幂源科技递表港交所

12月8日,中国乘用纯电动车的第三大动力电池系统供应商幂源科技,向港交所递交了上市招股书。幂源科技于2009年10月在美国成立,2010年10月落地合肥。公司主要设计、制造及销售电动汽车的定制电池系统,以及为储能解决方案及电池管理系统(BMS),亦可根据客户需要提供动力电池系

消息称高通骁龙 8 Gen 5 采用台积电 N3E 工艺

IT之家2月29日消息,消息源@Tech_Reve近日发布推文,表示包括今年发布的骁龙8Gen4在内,高通公司的所有旗舰芯片完全使用台积电的3nm工艺制造,不过明年推出的骁龙8Gen5会采用多晶圆厂方案。报道称三星生产了高通骁龙8Gen1芯片,由于过热以及效率低下,高

外媒:华为将取代三星成为“折叠屏手机之王” 最快Q1

【CNMO科技消息】近日,有外媒报道称,自2019年发布GalaxyFold并于次年推出ZFlip以来,三星一直是“折叠屏手机之王”。但根据DSCC的说法,预计本季度将有一个“新王”取代三星,而且它也是最早发布折叠屏手机的公司之一,那就是华为。回顾2023年第四季度,从10月初到12月底

短短28天卖出100万部!全球首部AI手机创纪录,三星有望夺回第一

都知道,2023年,苹果首次超越三星,登顶了全球智能手机市场第一的宝座。而三星也结束了长达十几年的“独霸时代”,本以为,三星已经是“晚节黄花”,但没想到,2024年刚刚开始没多久,三星就放大招了,全球首部AI手机创纪录!有意思的是,在同一天内,三星、苹果先后传来新

三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破

IT之家2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提升超过

2023Q4全球手机产量报告:苹果 23.3%第一、三星 15.9%第二

IT之家3月12日消息,根据集邦咨询近日发布的报告,2023年第4季度全球智能手机产量为3.37亿部,同比增长12.1%,结束长达8个季度的同比下降的情况。2023年全球智能手机产量为11.66亿台,同比减少2.1%。展望2024年,与2023年相较虽不复见渠道库存的压力,但

良品率成合作关键,消息称三星正争取 Meta 公司 AI 芯片订单

IT之家3月8日消息,根据韩媒TheKoreaTimes报道,Meta首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间,和三星探讨了潜在合作,部分AI芯片订单有望交由三星代工。韩媒援引了匿名韩国高官的内容,表示尹锡悦会晤扎克伯格期间,扎克伯格表达了Meta当前过于依赖台积电的担忧,表

库克都颤抖,全球最大芯片公司诞生!能顶2个台积电,4个三星

芯片的地位与重要性现代工业中,芯片无疑是不可或缺的核心组成部分。作为电子设备的心脏,芯片承载着计算、存储和传输信息的重要任务。在这个数字化时代,企业和国家都对芯片技术的发展极为关注,因为它直接影响着科技创新和产业竞争力。在全球芯片市场上,美国一直占据主导

消息称三星计划与下游厂商谈判 NAND 闪存价格,目标涨价 15~20%

IT之家3月13日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判,目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后,三星电子的NAND闪存售价一度持平成本,因此其计划与大客户进行谈判,将价格拉回到合理

消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%

IT之家3月11日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为20万片300mm晶圆,占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层(第8代V-NAND)