在国际国防电子展上，中国机载500千瓦激光武器吊舱配套电源亮相
第十三届中国国际国防电子展览会本周三在北京的国家会议中心开幕。这类展会的规模比不上珠海航展，参展的国内主要军工企业并不多，大部分是民营企业，而且是以中小企业为主，但是在“行家”的眼里，这次展会的亮点仍然很多。许多亮点并不起眼，但是对我国军工产业的发展却十分
汉钟精机接待10家机构调研，包括中金银海、赢仕投资、蜂投基金等
2024年7月8日，汉钟精机披露接待调研公告，公司于7月1日接待中金银海、赢仕投资、蜂投基金、安卓投资、云峥资产等10家机构调研。公告显示，汉钟精机参与本次接待的人员共2人，为证券事务代表，投资者关系管理员。调研接待地点为公司。据了解，汉钟精机在2023年和2024年一季度
进入半年报披露期，A股怎么走？
7月8日，A股三大指数低开低走，沪指跌0.93%，深成指跌1.54%，创业板指跌1.62%，北证50指数跌3.6%，沪深京三市成交额逾5840亿元。两市超4800只个股下跌。盘面上，电力板块部分高收，中国广核涨超5%，股价创历史新高。养殖业板块午后走高，华英农业涨停，益客食品逼近涨停。半导
三星电子进行大规模组织结构调整 努力提升HBM竞争力
三星电子设备解决方案（DS）部近期对其HBM内存和AVP先进封装等部门进行了大规模的组织结构调整。这是继5月全永铉接替庆桂显担任DS部门负责人后的一次重大改变。在新的组织架构中，三星电子成立了HBM产能质量提升团队，负责HBM4的开发工作。新成立的“HBM开发团队”由三星电子
日本索尼集团称旗下一半导体工厂瞒报有害物质排放情况
总台记者当地时间8日获悉，日本索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司当天宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的情况。据报道，发生漏报情况的是该公司位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂，排放物质为氟化氢，该物质常用于半导体的加工和清
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
IT之家7月8日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scaleintegration，ULSI）水平。▲ （a）光刻胶组成；