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2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市
在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPUBlackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。据了解，BlackwellGPU体积庞大，采用了台积电的4纳米（4NP）工艺制程，并将两块芯片整合在一起。该产品使用10TB/secNVLink5.0连
黄仁勋 英伟达 gpu 芯片
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英伟达抛出年度AI杀器：史上最强芯片，还有机器人大模型
作者丨邱晓芬、景霖编辑丨苏建勋3月18日-21日期间，英伟达在美国圣何塞召开GTC大会，作为一年一度的技术发布会，GTC大会被誉为AI行业风向标，创始人黄仁勋也在GTC大会上，做了一场长达两小时的开幕演讲。过去一年AI风起云涌，英伟达是率先吃到AI发展红利的公司，股价在一年之
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芯片制造业计算负载提速40-60倍 台积电和新思科技推进部署英伟达cuLitho
3月19日，英伟达宣布与台积电和新思科技合作，将采用其计算光刻平台来加速半导体芯片制造。这一技术的应用能够加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代的英伟达Blackwell架构GPU。计算光刻技术是芯片制造过程中最密集的工作负载之一，每年耗费CPU数百亿小时。在台积电生产过程
英伟达 人工智能 芯片 gpu cpu
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2024GTC大会来袭 Blackwell架构GPU登场
当地时间3月18日NVIDIA在加州圣何塞举办了2024GTC大会，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在圣何塞会议中心发表了主题演讲。本次演讲NVIDIA隆重推出了基于下一代Blackwell超级计算架构打造的AI超级计算机——DGXSuperPOD计算机，它配备了GB200GraceBlackwell超级芯片，GB200
英伟达 芯片 gpu cpu
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台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍
在GTC2024大会上，NVIDIA宣布与台积电和新思科技合作，在芯片制造过程中率先使用其计算光刻平台。该平台可以加快下一代先进半导体芯片的生产速度，并克服物理限制。台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho
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深夜炸场！英伟达发布全球最强 AI 芯片，性能暴涨 30 倍！
刚刚，英伟达发布了全球最强的AI芯片。生成式AI已经达到了引爆点。两个小时的GTC2024大会，更像一场大型演唱会，英伟达高级科学家JimFan调侃「黄仁勋是新的泰勒斯威夫特」。目前英伟达黄仁勋在AI行业的地位，大抵就是如此。去年黄仁勋喊出AI的「iPhone时刻」已
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炸裂！英伟达发布全球最强AI芯片：性能提升30倍丨邦早报
【英伟达官宣全球最强AI芯片：性能提升30倍，并将重新设计整个底层软件堆栈】英伟达黄仁勋在GTC大会发表演讲，表示Blackwell架构B200芯片登场，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4
芯片 英伟达
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迎战智能电动汽车下半场：价格战能否保证可持续性增长？
21世纪经济报道记者宋豆豆北京报道激烈的淘汰赛正式打响。据不完全统计，春节复工以来，已有10余家车企、30个品牌、近90个车系通过增配减价发布新车或限时补贴的方式参与降价，涉及的具体车型多达上百款，从豪华到主流合资，从自主到新势力，无一例外。价格战冲击波下，中国
汽车产业 新能源汽车 芯片 新能源
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AI算力飙升30倍！GTC 2024英伟达发布Blackwell架构GPU
AI技术在近年来如烈火烹油般炙热，其内在引擎——大模型的运行效能与底层硬件设施之间的纽带关系愈发凸显。在近期揭幕的GTC2024大会舞台上，领军企业英伟达为大家呈现了一场科技盛宴，揭示了强大算力芯片、服务器硬件及AI软件研发领域的最新突破。大会上，英伟达隆重发布了新
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芯片制造业计算负载提速 40-60 倍，台积电部署英伟达cuLitho平台
IT之家3月19日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。图源：英伟达台积电和新思科技已决定在其软件、制造工艺和系统中集成英伟达的cuLitho计算光刻平台，
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《VUE》
核心概念和一个示例工程
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