苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装
汽车通讯芯片企业领跑微电子完成连续两轮累计超亿元融资，推动车内“连接力”
钛媒体创投家获悉，汽车通讯芯片及解决方案厂商领跑微电子近日宣布完成天使及Pre-A共计超亿元融资。 天使轮为蓝驰创投领投，毅岭、微光创投跟投；Pre-A轮为新尚资本领投，鹏晨、南京高科跟投，老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。领跑微电子成立于2023年初，是一家汽车通讯领
晶合集成预计上半年实现净利1.5亿—2.2亿元，同比扭亏
北京商报讯（记者马换换冉黎黎）7月14日，晶合集成（688249）披露公告称，经公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属净利润1.5亿—2.2亿元，同比增长443.96%到604.47%。公告显示，2023年半年度，晶合集成实现归属净利润约为-4361.02万元。关于本期业绩变化的主要原因
比芯片重要，这个突然爆火的“工业母机”是什么？我国为何重视？
刀头高速旋转稳定推进，刀下坚硬的金属仿佛黄油般伏贴顺滑，随着屑料与切削液飞溅，锃明瓦亮的零件从金属坯料中被解放出来，再装配成机器——尺寸分毫不差的零件们环环相扣，彼此间绝无松动却又运转丝滑……即便不是从事相关行业的朋友，看到这样严整的加工、制造过程，都会感
北方华创：受益于芯片行业逐渐复苏 国内设备企业市场能力明显提升
北方华创7月14日在互动平台回复投资者称，受益于芯片行业的逐渐复苏，国内设备企业的市场能力明显提升。公司产品主要面向国内市场，海外市场对公司的营收和净利影响较小。公司拥有稳定的多元化供应体系，今后的工作重点将是不断提升产品的工艺覆盖度和市场占有率，努力实现长