TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 封装技术
IT之家7月3日消息，TrendForce集邦咨询今日指出，以AMD为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽FOPLP扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的FOPLP有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在AIGPU上的应用还需要等到2027~2028年。研报指出，FOPLP技术目
一加 Ace 3 Pro性能评测：突破性能巅峰 造就体验极境
【手机中国】对于一加Ace3Pro这款产品，一加中国区总裁李杰是如此描述的：“一加Ace3Pro是目前行业里唯一一款兼具巅峰性能、超强续航、极致质感的手机。”而在Pop-up快闪活动中，人潮汹涌的加油们也用实际行动和购买力证明了一加Ace3Pro的产品力。那么作为一加在年中献给加油
甲骨文推出 HeatWave GenAI：提供数据库内大语言模型等功能
IT之家7月2日消息，甲骨文公司宣布正式推出 HeatWaveGenAI，其中包含数据库内大语言模型、自动化数据库内向量存储、可扩展向量处理，以及基于非结构化内容进行自然语言上下文对话的能力。HeatWave是一项云技术服务，在一个产品中为交易和湖仓（IT之家注：Lakehous
iQOO Neo9s Pro+详细配置曝光，全面对标一加 Ace 3 Pro
iQOONeo系列一直以高性价比和强悍性能著称，深受游戏玩家和追求性能用户的喜爱。而即将推出的iQOONeo9sPro+更是将这一传统发扬光大，搭载了目前最强的手机处理器之一——骁龙8Gen3。那么，这台手机的配置究竟如何呢？还是跟随小M一起来看看吧！iQOONeo9sPro+的核
vivo X200手机曝光 全球首款搭载天玑9400芯片小直屏
数码博主近日爆料显示，vivo即将推出的X200和X200Pro手机系列将全面搭载联发科的天玑9400移动平台。这款芯片采用了Arm公版CPUCortex-X925，单核性能相较上一代提升了36%，并搭载了ImmortalisG925GPU，采用了台积电第二代3nm工艺制程，性能和效能得到了显著提升。vivoX20
全球首例：法国反垄断机构准备对英伟达出手
IT之家7月2日消息，随着生成式AI的火爆，全球最大的AI和计算机GPU芯片制造商英伟达已近乎处于无可撼动的龙头地位，这也引发了大西洋两岸监管机构的注意。路透社报道称，芯片巨头英伟达因涉嫌反竞争行为而被法国反垄断监管机构指控，这将使其成为首个对英伟达采取行
腾讯发布星脉网络2.0 让AI大模型训练效率提升20%
7月1日，腾讯宣布其自研星脉高性能计算网络全面升级，升级后的星脉网络2.0搭载全自研的网络设备与AI算力网卡，支持超10万卡大规模组网，网络通信效率比上一代提升60%，让大模型训练效率提升20%。AI大模型就像是一场F1比赛，腾讯云专门设计了星脉高性能算力网络“赛道”，并自