华为Mate60Pro处理器能力惊人：可能代表中国内地半导体设计与制造工业顶峰，并大幅缩短和世界先进水平的距离。

有网友对Mate60Pro处理器进行了测量，芯片面积110平方毫米，比上代麒麟9000的106平方毫米仅大4%都不到。

但是芯片性能CPU提升约10%以上、GPU还没有跑分测试匹配但表现极佳，这是设计技术巨大提升。也就是说，这个处理器能力比麒麟9000强但是芯片面积增加不多。

如果性能提升主要是靠设计、也就是说性能不是硬堆晶体管，而晶体管数量比麒麟9000略微增加或者持平的话；那么可能更大惊喜是，能排下这么多晶体管这大概率是因为生产工艺比990的7nm工艺还要强，否则说不通。毕竟Mate60Pro芯片面积比990的113平方毫米小3%，性能却强很多了。芯片数量如果持平麒麟9000，鉴于麒麟9000是5nm工艺，那mate60处理器只有工艺优于7nm、接近5nm才能布下这么多晶体管。

当然，如果牛到已经到5nm+，那绝对是最大

惊喜；已有博主用x光拍照证明Mate60Pro的主核心是单层硅，没有堆叠。不排除是逆天的 N+2p 工艺，密度直接打平N5。如果达到台积电的5nm左右，那就是相当于大陆半导体工艺只是比台积电落后两年而已，因为2021年台积电还是只提供5nm工艺的。这绝对是个巨大的突破，当然是应该是DUV光刻机多次曝光的结果，因为大陆没有EUV光刻机；虽然成本高和效率低，但是大陆利润低点大概率可以包住这个成本，因为台积电的利润率也奇高的。

众所周知，目前5nm以下工艺仅有少数几个产品，对业界产业链影响基本上完全到忽略不计的地步。只要是5nm被中国内地突破，那么任何产品，包括AI处理器、超级计算机处理器、移动产品处理器都可以解决。只要多复制几条生产线，这些高端芯片需求就可以解决七七八八了。

美国人卡中国，最大抓手就是半导体产业，尤其半导体生产设备阻拦中国生产半导体高端芯片。这次突破证明美国人最大、最依赖、最自信的防线被打破了，类似蒋军王牌在孟良崮战役被歼灭一样。中国反美国在全世界发起的法西斯科技战的斯大林格勒保卫战胜利了。虽然下来还有很多困难，离攻克柏林还有一段路要走，还有很多艰苦卓绝工作要做，但是大势已经转到中国来了。中国已经被美国人逼成全世界最全产业链，以后还会是最先进产业链。

半导体产业链技术很难，不过现在有了华为加入，所以对中国产业链解决问题快很多。我看再3-5年产业链基本全解决，那时候真心想看美国、日本和荷兰人是什么样的表情包


                                        
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