人民网福州3月15日电 (记者林晓丽)15日，记者从第61届中国高等教育博览会新闻发布会上获悉，由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办的第61届中国高等教育博览会(以下简称高博会)，将于4月15日至17日在福建福州举办。

发布会现场。人民网 陈永整摄

据悉，中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。本届高博会将以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。主体活动主要由“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块构成。

展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分。高新装备展区设置实验室及科研仪器设备、信息化及智慧教育、实训及机电、医学教育及健康、后勤及平安校园和体育设施及用品等六大展区，展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室、智慧公寓、智慧教室等多个领域。特色专区则设置了高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区等三个展区。

本届高博会还将围绕高等教育高质量发展，举办五大类40余场高质量学术交流活动，包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动。

中国高等教育学会秘书处秘书长李楠在会上介绍说，本届高博会贯彻落实教育、科技、人才一体化部署，主要特色亮点突出体现为“四个围绕、四个服务”。一是围绕教育领域综合改革，服务高等教育高质量发展；二是围绕高校科技创新，服务高水平科技自立自强；三是围绕自主人才培养，服务地方高水平人才队伍建设；四是围绕教育学术文化交流，服务两岸融合共享发展。

记者还了解到，本届高博会预计展览面积达12万余平米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所。


                                        
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